Vergangene Woche hat Intel auf dem IDF, dem offiziellen Entwicklerforum in Taiwan, eine Lösung für ein Problem gezeigt, das seit jeher Notebooks plagt. Die Rede ist von der Hitzentwicklung, die in den mobilen Rechnern für unangenehme Höchsttemperaturen sorgt.
Die neue Methode soll durch Öffnungen auf der Unterseite des Geräts eine optimale Kühlung gewährleisten, sodass eine gut ausgewählte Luftzirkulation dem Hitzestau vorbeugen soll.
Der Abteilungsleiter bei Intel für Notebooks, Mooly Eden, meinte dazu in seiner Präsentation, dass bei immer dünneren Rechnern, “die Geräte schlicht zu heiß für eine sinnvolle Benutzung würden”. Ein Laptop solle auf dem Schoß benutzt werden (engl. lap = Schoß), bei einem Notebook mit unangenehmer Hitzeentwicklung landet dieser statt auf dem Schenkel eher auf dem Tisch, womit bei diesem gewählten Wortspiel der Sinn des Gerätes verworfen würde.
Diese Problemstellung ist auch bei Apple hinreichend bekannt, der “MacBook Air” beispielsweise erreicht seine Millimeterdicke auch nur durch ein sehr ausgeklügeltes Layout. Die Teile des Gerätes mit hoher Hitzeentwicklung sind auf ungefähr einem Viertel der Fläche gestaut, damit nur ein einziger Lüfter die Luftzirkulation regeln kann. Nachteil: das enge Gehäuse nimmt nur platz- und stromsparende Bauteile auf, und die Systemleistung hat meist das Nachsehen.
Das nun von Intel vorgestellte Verfahren geht weg vom herkömmlichen Layout, wo das Mainboard unter der Tastatur verbaut wird, und hin zum Prinzip der laminaren Strömung, das bei den Triebwerken von Düsenjets Verwendung findet:
Die Luftströme werden dort ohne Trennwand parallel gehalten und vermischen sich nicht. Die Hitze wird gering oder nur kaum an anliegende Materialien weitergegeben. Dadurch kann die restliche Logik des Triebwerks näher am Verbrennungsort verbaut werden, ohne die Gefahr einer Überhitzung fürchten zu müssen.
Wie soll dieses Know-How nun in die Welt der Notebooks Einzug finden?
Die weiterführende Idee von Intel: an der Unterseite des Gerätes sollen gut platzierte Öffnungen einen Luftstrom ins Gerät führen und dadurch das Innere kühlen, ohne Lüfter oder Trennwände. Mit Hilfe einer gesteuerten Luftversorgung gäbe es auch keine unkontrollierten Wirbel mehr.
Notebook Kühlung (Bild): links ohne, rechts mit Laminar-Verfahren
Ergebnis dieses Verfahrens: die Oberfläche ist um drei bis acht Grad Celsius kühler als bei herkömmlicher Technik. Die genaue Platzierung und eine Optimierung der Abstände zeigen an dieser Stelle Intels jüngste Mühen in der Strömungslehre.
Laut Eden ist die Technik bereits an andere Hersteller per Lizenz weitergegeben worden, im Laufe des Jahres 2009 sollen erste Modelle mit dem neuen Verfahren bereits gekühlt werden.
Quelle: golem.de
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